虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂焊點的后期失效，是指表面上看上去焊點質(zhì)量尚可，不存在搭焊、半點焊、拉尖、露銅等焊接疵點，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運行帶來很大影響。

 

電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析

一、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。

二、電子smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

三、電子smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。

四、電子smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

虛焊解決的方法;根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動電路板。用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中是非常常見的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個方面綜合考慮。

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