昆山pcb廠：pcb板沉金的七大長處
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，我們對pcb板打樣的外表處理也有了更多的要求，從之前的松香，到現(xiàn)在的噴錫，沉金，金板也現(xiàn)已運用到了許多產(chǎn)品上，下面昆山pcb廠小編來具體的說一說沉金的長處。　　

pcb板沉金的七大長處
　　1、沉金關(guān)于金的厚度比鍍金厚許多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。

　　2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會形成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易操控，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　3、沉金板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著布線越來越密，線寬、間隔現(xiàn)已到了3-4MIL。鍍金則容易發(fā)生金絲短路。沉金板只要焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更健壯。工程在作補(bǔ)償時不會對間隔發(fā)生影響。

　　7、一般用于相對要求較高的板子，平坦度要好，一般就選用沉金，沉金一般不會呈現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平坦性與待用壽數(shù)與鍍金板一樣好。

　　通過化學(xué)氧化恢復(fù)反響的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，能夠達(dá)到較厚的金層，一般就叫做沉金。

　　因為鍍金板存在焊接性差的喪命不足，從2008年開端，許多廠商就不出產(chǎn)鍍金板，在實踐試用過程中，90%的金板能夠用沉金板代替鍍金板，這也是導(dǎo)致扔掉鍍金板的直接原因!在用的過程中，因為金的導(dǎo)電性小而被廣泛用在觸摸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最底子的差異在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。

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