SMT是現(xiàn)在重要的芯片加工，進(jìn)行smt貼片工作過(guò)程中，要做好相應(yīng)的經(jīng)典管理，避免影響到芯片的質(zhì)量?，F(xiàn)在在加工完成以后是需要進(jìn)行檢測(cè)的，那么常用的個(gè)檢測(cè)方法有哪些？今天小編就詳細(xì)介紹下“smt貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)方法是什么？”

一、smt貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)

1、設(shè)備接地

通過(guò)將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來(lái)實(shí)現(xiàn)，將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。

2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán)；檢測(cè)靜電衣和靜電鞋通過(guò)ESD測(cè)試，并作好記錄。

3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發(fā)夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠(yuǎn)離ESD敏感元件750px。

smt貼片

二、smt貼片檢測(cè)方法

1、人工目視檢測(cè)法。該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。

2、光學(xué)檢測(cè)法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測(cè)就越來(lái)越重要。

3、使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。AOI采用了高級(jí)的視覺(jué)系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從面能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。

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