PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。
印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在恰當溫度下烘干至B一階段，獲得預浸漬資料（簡稱浸膠料），爾后將它們按工藝哀求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓獲得所必要的印刷線路板覆銅箔層壓板。
一、印刷線路板覆銅箔層壓板分類
印刷線路板覆銅箔層壓板由銅箔、增強資料、粘合劑三部分組成。板材普通按增強資料類別和粘合劑類別或板材特性分類。
1.按增強資料分類PCB多層板覆銅箔層壓板最少用的增強資料爲無堿（堿金屬氧化物含量不超出0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。所以，PCB多層板覆銅箔層壓板可分爲玻璃布基和紙基兩大類。
2.按粘合劑模范分類PCB多層覆箔板所用粘合劑非必需有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，是以，PCB多層覆箔板也相應分紅酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
3.按基材特性及用處分類依據(jù)基材在火焰中及分開戰(zhàn)源事前的停息程度可分爲通用型和自熄型；依據(jù)基材迂回程度可分爲剛性和撓性PCB覆箔板；依據(jù)基材的義務溫度和義務環(huán)境條件可分爲耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。別的，尚有在特別場所應用的PCB覆箔板，比喻預制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板和依據(jù)箔材品種可分爲銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。
4.少用PCB多層板覆箔板模范按GB4721-1984規(guī)矩，PCB多層板覆銅箔層壓板普通由五個英文字母組合注解：第一個字母C注解覆的銅箔，第二、三兩個字母注解基材選用的粘合劑樹脂。比喻：PE注解酚醛；EP注解環(huán)氧；uP注解不飽和聚酯；SI注解無機硅；TF注解聚四氟乙烯；PI注解聚酰亞胺。第四、五個字母注解基材選用的增強資料。比喻：CP注解纖維素纖維紙；GC注解無堿玻璃纖維布；GM注解無堿玻璃纖維氈。
如PCB多層板覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素爲增強資料，雙面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.模范中橫線右邊的兩位數(shù)字，注解同一模范而不異效果的商品編號。比喻覆銅箔酚醛紙層壓板編號爲O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號爲21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號爲31～40.如在商品編號后加有字母F的，則注解該PCB覆箔板是自熄性的。
二、PCB多層板覆銅箔層壓板制造辦法
PCB多層板覆銅箔層壓板的制造非必需有樹脂溶液制造、增強資料浸膠和限制成型三個進程。
1.制造PCB多層板覆銅箔層壓板的非必需原資料制
造覆銅板的非必需原資料爲樹脂、紙、玻璃布、銅箔。
（1）樹脂PCB多層板覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其間以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大。
酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其間，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB多層覆箔板的非必需原資料。在紙基PCB覆箔板制造中，爲了獲得各種效果優(yōu)秀的板材，經(jīng)常必要對酚醛樹脂中止各種改性，并嚴峻操控樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以確保板材在熱攻擊下不分層、不起泡。
環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB多層覆箔板的非必需原資料，它具有優(yōu)秀的粘結(jié)效果和電氣、物感效果。比擬少用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。爲了進步PCB覆箔板基材的通明度，以便在印制板消費中反省圖形缺陷，央求環(huán)氧樹脂應有較淡光彩。
（2）浸漬紙少用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特性是樹脂的滲入滲出性較好，制得板材的沖裁性和電效果也較好。木漿紙非必需由木纖維制成，普通較棉絨紙價錢低，而機器強度較高，應用漂白木漿紙可進步板材里面。
爲了進步板材效果，浸漬紙的厚度方向、標重、斷裂強度和吸水性等目的必要獲得確保。
（3）無堿玻璃布無堿玻璃布是玻璃布基PCB多層覆箔板的增強資料，湊合特別的高頻用處，可應用石英玻璃布。
對無堿玻璃布的含堿量（以Na20注解），IEC尺度規(guī)矩不超出1％，JIS尺度R3413-1978規(guī)矩不超出0.8％，前蘇聯(lián)TOCT5937-68尺度規(guī)矩不大于0.5％，我國建工部尺度JC-170-80規(guī)矩不大于0.5％。
爲了順應通用型、薄型及多層印刷線路板的必要，海內(nèi)PCB多層覆箔板用的玻璃布模范已系列化。其厚度范圍爲0.025～0.234mm.特別必要的玻璃布又都用偶聯(lián)中止后處置。爲了進步環(huán)氧玻璃布基PCB多層覆箔板的機器加工效果及降低板材本錢，近年來又展開了無紡玻璃纖維（亦稱玻璃氈）。
（4）銅箔PCB多層覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附才干及價錢等身分動身，除特種用處外，以銅箔最爲適宜。
銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔非必需用在撓性印制電路及其他一些特別用處上。在PCB線路覆箔板消費上，多半應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國尺度都規(guī)矩不得低于99.8％。
往后，世界印制板用銅箔厚度多爲35um，50um的銅箔作爲過渡商品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希冀選用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板選用較厚的銅箔，如70um.爲了進步銅箔對基材的粘合強度，普通應用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處置，使銅箔里面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性效果，進步了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（選用電化學辦法使銅箔里面生成一層粗化層，添加了銅箔里面積，因粗化層對基材的拋錨效應而進步了銅箔和基材的粘合強度）。
爲了防止因銅氧化物粉末凋落而移到基材上去，銅箔里面的處置辦法也不時改良。比喻，TW型銅箔是在銅箔粗化面上鍍一薄層鋅，這時銅箔里面呈灰色；TC型銅箔是在銅箔粗化面上鍍上一薄層銅鋅合金，這時銅箔里面呈金$.顛末特別處置，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物才干都相應進步。
銅箔的里面應黑暗，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和玷辱。305g/m2及以上銅箔的孔隙率央求在300ram×300mm面積內(nèi)滲入滲出點不超出8個；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超出直徑爲0.125mm的圓面積。305g/m2以下銅箔的孔隙率和孔尺度由供需單獨商定。
銅箔在投入應用前，必要時取樣作限制實驗。限制實驗可顯現(xiàn)出它的抗剝強度和普通里面品德。
2.PCB覆銅箔層壓板制造工藝
PCB覆銅箔層壓板消費工藝流程以下：樹脂分化與膠液制造-增強資料浸膠與烘干-浸膠料剪切與查驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-查驗包裝。
樹脂溶液的分化與制造都是在反響釜中中止的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠分化。
玻璃布基PCB覆箔板的消費是將質(zhì)料廠供給的環(huán)氧樹脂與固化劑稠濁消融于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，顛末攪拌使其成爲平均的樹脂溶液。樹脂溶液經(jīng)熟化8～24h后即可用于浸膠。
浸膠是在浸膠機上中止的。浸膠機分臥式和立式兩種。臥式浸膠非必需用于浸漬紙，立式浸膠機非必需用于浸漬強度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，顛末擠膠輥進入烘道烘干后，剪切成一定的尺度，經(jīng)查驗合格后備用。
PCB多層板制造專家！
