隨著【smt貼片加工】技術(shù)的飛速發(fā)展，貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而，由于【PCBA】生產(chǎn)過(guò)程中一些電子元器件尺寸較大，插件加工一直沒(méi)有被取代，在電子組裝過(guò)程中仍然發(fā)揮著重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后，一般采用流水線【手動(dòng)插件】，這需要很多員工。

smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

浸入式插件加工的工藝流程一般可分為：【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補(bǔ)焊（焊后）】→【洗板】→【功能測(cè)試】

1、【預(yù)處理組件】

首先，預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工，并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、【插件】

將加工好的元器件插入pcb板的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備過(guò)波焊接。

3、【波峰焊】

將插好插件的pcb板放入波峰焊輸送帶，通過(guò)噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成pcb板的焊接。

4、【元件斷流器】

焊后切割PCBA板腳，使其尺寸合適。

5、【補(bǔ)焊（焊后）】

未焊透的PCBA成品板應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊和維護(hù)。

6、【洗臉板】

清潔多氯聯(lián)苯產(chǎn)品上殘留的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到顧客要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、【功能測(cè)試】

元器件焊接完畢后，對(duì)PCBA成品板進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各項(xiàng)功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，應(yīng)進(jìn)行修復(fù)和重新測(cè)試。