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PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計(jì)2021-08-19
SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計(jì)過程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及
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PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金
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批量固定位PCB線路板短路的一種補(bǔ)救辦法2021-08-19
一般情況下，PCB線路板出現(xiàn)短路，補(bǔ)救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當(dāng)批量出現(xiàn)固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時(shí)費(fèi)力，質(zhì)量也非常沒有保障，當(dāng)PCB線路板貼片焊接后，再發(fā)現(xiàn)PCB
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PCB線路板等離子體切割機(jī)蝕孔工藝技術(shù)2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電
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PCB線路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個(gè)主要的生產(chǎn)工藝流程。下文
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PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設(shè)備加工技術(shù)2021-08-19
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光
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鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程2021-08-19
鋁基板(Aluminum PCB)以優(yōu)異的散熱性，機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于19
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pcb線路板的來源2021-08-19
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為PCB線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣
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PCB線路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉
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pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧2021-08-19
電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來闡述PCB多層線路板 LAYOUT的走線：一、直角走線 （三個(gè)方面）直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗
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pcb多層線路板測試性技術(shù)發(fā)展之路2021-08-19
功能測試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。這一情況，和三四十年以前，功能測
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pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
PCB多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,PCB多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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