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PCB線路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉
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pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧2021-08-19
電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來闡述PCB多層線路板 LAYOUT的走線：一、直角走線 （三個(gè)方面）直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗
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pcb多層線路板測試性技術(shù)發(fā)展之路2021-08-19
功能測試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。這一情況，和三四十年以前，功能測
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pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
PCB多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,PCB多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題2021-08-19
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。敷銅方面需要注意那
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開關(guān)電源PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范2021-08-19
在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB線路板板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB線路板可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一、 從原理圖到PCB線路板的設(shè)
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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析2021-08-19
一.概述目前,印刷電路板(PCB多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的
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講解pcb線路板的互連方式2021-08-19
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。 一塊PCB線路板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對外連接
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電子元器件封裝知識(shí)2021-08-19
因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB
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高性能pcb線路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看，PCB線路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重
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講解pcb板生產(chǎn)工藝中底片變形問題2021-08-19
一、PCB板生產(chǎn)工藝中底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機(jī)溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的
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pcb線路板設(shè)計(jì)要考慮哪些方面2021-08-19
1 PCB線路板制作要求對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清
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