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對pcb高頻板設計的實用技巧總結(jié)！2021-08-19
PCB高頻板設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電
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PCB線路板無鉛焊接的隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須2021-08-19
前面一篇介紹了pcb線路板無鉛焊接中任意出現(xiàn)的焊點空洞，本文將介紹電路板無鉛焊接中的另外兩種隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須。SAC所形成的焊點與PCB之間還將存在更多的應力，而此應力又將是波焊后其焊點填錫浮離的主要
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SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法2021-08-19
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂
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PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金2021-08-19
PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造
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pcb線路板板元件接線方式！2021-08-19
在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。下面跟小編來看看PCB線路板板元件之間的接線方式
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何為PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBa加工領(lǐng)域指的是供應商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務，為客戶節(jié)約時間、周期、庫存等方面的成本。目前這種方式越來越成為系統(tǒng)集成商、產(chǎn)品制造商
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一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點2021-08-19
生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密
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PCB線路板零件掉落 該如何著手分析2021-08-19
PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問題大多不知道該從何下手開始分析，所以這里就來分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線路
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什么是FPC？2021-08-19
FPC是柔性電路板的簡稱。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。 FPC的特性： ⒈短：組裝工時短
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PCB線路板無鉛回焊之熱循環(huán)試驗2021-08-19
一、試驗之目的 PCB線路板無鉛回焊對厚高多層板除了會造成板材的爆裂外，其次就是會將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠遠
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PCB線路板封裝之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球腳格列封裝體"之半導體元件以來，在高腳數(shù)IC的封裝領(lǐng)域中，已席卷天下毫無對手，連Intel當年的Pentium中央處理器（CPU），其320腳的QFP四面伸腳之封裝法，也不得不俯首稱臣，順應潮流改成為P-BGA式的P
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SMT貼片工藝 合成石過爐托盤2021-08-19
隨著科技的進步，電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易
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