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SIP封裝技術(shù)將會(huì)運(yùn)用到iPhone手機(jī)上，為其實(shí)現(xiàn)更多的功能2021-08-19
最近流行的Apple Watch中最先進(jìn)的技術(shù)就是SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)。Apple公司也由于這個(gè)技術(shù)獲得了巨大的收益。SIP技術(shù)是System In Package封裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)。這個(gè)技術(shù)可以減少產(chǎn)品的PCB用量，進(jìn)而讓它變得小巧且輕薄。Ap
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PCB電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線(xiàn)路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。（二）掃描式超聲波顯微
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波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷2021-08-19
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷1、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線(xiàn)可焊性差。解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適位置，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整傳送帶角
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SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？2021-08-19
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，
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SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題2021-08-19
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話(huà)時(shí)在剝離
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SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則2021-08-19
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則1.選用原則由于焊機(jī)劑種類(lèi)繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:①一對(duì)于焊接后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應(yīng)首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點(diǎn)，但在
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SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法2021-08-19
二十多年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根
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SMT貼片中金對(duì)焊點(diǎn)的影響2021-08-19
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn
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無(wú)鉛烙鐵焊接的主要困難和對(duì)應(yīng)策略2021-08-19
所謂無(wú)鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線(xiàn)路板時(shí)所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實(shí)現(xiàn)無(wú)Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無(wú) Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戲機(jī)Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機(jī)或掌上游戲機(jī)。但是，如果你是一個(gè)比較懷舊的人，比較懷戀過(guò)去的小游戲，現(xiàn)在你有一個(gè)新的選項(xiàng) - 一個(gè)只有信用卡大小游戲機(jī)Arduboy。 Arduboy搭載了開(kāi)源的Arduino平臺(tái)，這
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PCB工藝 PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
為了更好的讓客戶(hù)對(duì)線(xiàn)路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線(xiàn)路板的制作流程做如下說(shuō)明: 在電子裝配中，印刷PCB線(xiàn)路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工
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